热门推荐

• 晶圆划裂技术开发 金额：200000元
• 面向非充气轮胎产品设计/建模/仿真分析的技术支持 金额：待议
• 紫外封装与模组封装 金额：待议
• 封装与表面贴装代工/中试服务 金额：待议
• 智慧扶梯健康管理系统 金额：待议
• 基于增材制造的产品优化设计服务 金额：待议
• 干燥环保设备智能系统 金额：待议
• CMF设计解决方案（标价为平均价格具体面议） 金额：32800元
• 微电网电能供需匹配与优化控制 金额：待议
• 关节镜微创手术虚拟训练平合 金额：待议
• 三维椭圆振动切削辅助快刀伺服系统 金额：待议
• 带角位移补偿的新型XYθ晶圆级芯片倒装定位平台 金额：待议