广东中科半导体微纳制造技术研究院
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晶圆划裂技术开发
类型:
技术服务-新技术委托开发
价格
¥ 20.0万
补贴20%
支持
银行转账
地区 广东省佛山市南海区
数量
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晶圆划裂是半导体封装工艺中的重要一环,我院研发团队拥有十多年一线产品市场经验,主要致力于半导体器件的封装与应用技术研究,可提供涵盖垂直结构与倒装结构半导体芯片的晶圆划裂技术研发。

技术特点主要包括:

(1)采用干法加工工艺;

(2)实现超细切割道精密切割;

(3)采用新型切割设备;

(4)晶粒电性不受影响,无残渣余留;

联系人:李先生

电话:0757-88591816

地址:南海区狮山镇科教路一号苏州纳米所佛山研究院

 

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