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揭榜挂帅
科技副总
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研发团队拥有十多年一线产品市场经验，主要致力于紫外器件的封装与应用技术研究，可提供涵盖垂直结构与倒装结构的UVA、UVB、UVC全无机半无机封装、COB封装以及模组封装等相关技术开发服务，也可合作开展紫外LED相关技术项目。
研发方向主要包括：
（1）新型光学结构；
（2）新型透光材料的研发及使用；
（3）新型反射材料及工艺的研发；
（4）高效率低成本非球面石英、玻璃透镜；
（5）高功率封装器件散热研究；
（6）更短波段真空封装。
联系人：李先生
电话：0757-88591816
地址：南海区狮山镇科教路一号苏州纳米所佛山研究院
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