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紫外封装与模组封装
类型:
技术服务-新产品与工艺合作研发
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地区 广东省佛山市南海区
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研发团队拥有十多年一线产品市场经验,主要致力于紫外器件的封装与应用技术研究,可提供涵盖垂直结构与倒装结构的UVAUVBUVC全无机半无机封装、COB封装以及模组封装等相关技术开发服务,也可合作开展紫外LED相关技术项目。

研发方向主要包括:

(1)新型光学结构;

(2)新型透光材料的研发及使用;

(3)新型反射材料及工艺的研发;

(4)高效率低成本非球面石英、玻璃透镜;

(5)高功率封装器件散热研究;

(6)更短波段真空封装。

联系人:李先生

电话:0757-88591816

地址:南海区狮山镇科教路一号苏州纳米所佛山研究院

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