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纳米加工平台半导体器件研发代工服务
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技术服务-新技术委托开发
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1.典型8英寸GaNSi芯片研发,制造服务
2.晶圆级芯片封装,TSV,键合工艺
3.PVDCVD 半导体薄膜,金属薄膜沉积工艺;
4.特殊材料、特殊器件结构加工咨询服务;
5.晶圆切割,键合,研磨,封装等晶圆级服务;
6.定制化工艺研发制造咨询服务,如光刻,刻蚀,镀膜,离子注入

联系人:赵先生

电话:0757-88591811

地址:南海区狮山镇科教路一号纳米所佛山研究

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