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白光封装及模组开发。
技术特点主要包括：
（1）通过优化后的芯片切割工艺获得性价比更优的切割方案，有效降低芯片成本；
（2）通过选取更优的粘结材料、不同的焊接/烧结工艺获得更优导热效果的粘结层，有效改善LED器件导热效果；
（3）使用更优发光角度、表面的控制，实现更高的光提取效率；
（4）提供更优导热率的模组基板和更优的光电热性模拟方案，改善大功率LED模组信赖性
联系人：李先生
电话：0757-88591816
地址：南海区狮山镇科教路一号广东中科半导体微纳制造技术研究院
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