发明人：齐成剑; 黄宏娟; 赵德胜; 张宝顺

本实用新型公开了一种芯片点胶过程中电极保护装置，包括芯片、载体和点胶座，所述载体设有内连接部和外导电部，所述外导电部包围所述内连接部设置，所述芯片位于所述载体的上方，且所述芯片设有连接凸点，所述芯片通过所述连接凸点与所述内连接部相连接；所述点胶座设有点胶通道，所述芯片和连接凸点均位于所述点胶通道内，所述点胶通道的端口围绕所述内连接部设置，且所述点胶通道的端口与所述内连接部相抵接，以使所述点胶通道隔开所述内连接部与所述外导电部。采用本实用新型，具有有效实现对芯片电极的保护，避免填充胶遮掩芯片电极的优点。