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全无机封装器件与方法
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技术服务-新技术委托开发
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金属结合紫外透射材料形成光窗,通过金属与腔体采用激光等无机焊接方式,实现全无机封装,通过连接处金属设计,提高过程良率与可靠性,适用大功率、高气密性、可靠性需求的LED封装,例如大功率UVC,UVB封装,气密性检测氦检漏率10-6以上。

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