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激光晶圆切割机
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用于半导体封装制程的切割工艺,采用红外激光应力诱导切割应用技术,将激光聚光于晶圆内部,在晶圆内部形成改质层,再通过扩展胶膜等方法将晶圆分割成芯片的切割方法,实现晶圆的全自动隐形切割。
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