随着电子组件的构装密度与功率密度的不断增加，电子组件单位面积所产生的热量愈来愈高，将严重影响产品的使用寿命与可靠度。如LED的发热密度也愈来愈高，变成继CPU之后另一个面临散热挑战的领域。 均温板相当于二维热管散热系统，又比多只热管的散热能力和效率高；适用于高瓦数(＞120W）之散热。其具有降低热流密度的效应，即将局部的大热流密度高效地扩展到一个大的散热领域，进而使整体热流密度减小；均温效果明显，整个散热区域的温差小于2℃。本产品可以满足特殊场合电子元器件的要求，使电子元器件工作效率高，而对于LCD背板等温差小使得颜色显示效果最佳。同热管相比，均温板更具有大面积直接贴附热源降低系统热阻的特色，并可应用在UMPC、NB、STB与多功能行动电话等轻薄短小等空间受限及高发热密度的电子产品中。而环路热管是一种用毛细结构提供系统运行动力，无须外加主动部件，可以远距离、高功率传输热量，具有非常高的当量导热系数的高效散热器件。电子元器件散热市场巨大，技术相对滞后，投资方如有传热及电子元器件封装方面的经验和相关产品，可以尽快形成创新产品的竞争力。