2020年加入广东中科半导体微纳制造技术研究院，主要从事基于深紫外垂直芯片的封装及GaN电子器件的封装研发工作，开展全无机封装、共晶封装与倒装封装等先进封装技术研究，参与省重点研发计划等省市级项目多项，申请发明专利13项，授权3项，实用新型专利8项，制定团体标准4项。