半导体集成电路封装测试设备研发中试平台是围绕半导体集成电路封装测试设备进行新产品开发、研发试验、中试检测、产品试制的平台。拥有超11000平方米的研发实验室和中试场地，包含高精度示波器、精密阻抗测试仪、RGCG测试仪等检测设备。

1、新产品开发：分立/功率器件测试设备、集成电路测试设备、激光打标机及其零配件、软件系统等从设计到量产的研发、试验、测试；
2、芯片测试：芯片的晶圆级测试（CP）、成品测试（FT）及测试流程开发；
3、人才培养：依托中试平台，培养集成电路封装测试技术、FAE、设备使用、设备维护等领域专业技术人才；
4、对外开放服务：提供设备共享，接受相关行业企业、科研机构和院校等单位委托的中试研究任务，人才培养计划等。

佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年，是一家专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备的高新技术企业，是国内半导体自动化测试设备行业领域的知名供应商。公司已于2022年在深交所创业板上市，股票代码：301369。主营业务产品包括分立器件测试设备、集成电路测试设备及激光打标设备等。