芯片板级扇出封装中试平台总面积2500平方米，在洁净车间建设方面：已建成1000平方米万级洁净车间，其中300平米达到千级洁净标准，车间建设已获得消防评估、环境评估、危废评估验收通过，达到生产标准；在中试平台建设方面：已投入塑封、贴片、清洗、蚀刻、退膜等30余台半导体封装装备（其中电镀、溅射等设备为联合体成员共享使用），具备芯片板级扇出封装全流程样品制备能力。同时，创新中心建成测试服务中心，引入扫描电镜、能谱仪、3D显微镜、AOI等20余台测试设备，为本地企业开展芯片测试分析服务。平台配备的共性技术研发、中试孵化、测试验证以及行业支撑服务等方面的科研基础设施、仪器设备和中试线，原值为5445.78万元。

1、芯片封装共性技术研发；
2、芯片封装中试样品制造服务；
3、国产封装装备及材料验证服务；
4、人才引进及培养。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称“佛智芯”）成立于2018年8月，位于佛山市南海区。是广东省芯片板级扇出封装工程技术研究中心、广东省专精特新中小企业、国家高新技术企业、佛山市科技领军企业、佛山市芯片板级扇出封装中试平台。