【X-RAY检测】高精度|高分辨率       

△检测项目：BGA缺陷检测、芯片内部裂纹的检测、绑定检测、TSV检测、芯片内部气泡检测、穿口吃锡度检测等。

△检测产品：IC、 电路板、终端设备

△检测设备：德国依科视朗高精度 X 光显微扫描仪

* 最小检测能力 0.75 微米；

*空间分辨率可达 1.5um；

*几何放大倍数 2000X，总放大倍数 10000X；

*最大样品尺寸 440 mm x 540 mm；

*可对各类半导体晶元、芯片、封装、PCB 板等进行 X 射线透视显微检测；

*出具图像报告。

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张工
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