发明人：郭汝海; 徐成

本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置，在操作箱内设置搭载平台，让搭载平台与操作箱可转动地连接，然后在搭载平台上设置多个用于放置半导体元器件的放置盘，并且将放置盘沿搭载平台的周向间隔布置，能够使得每一个放置盘都能转动至与吸附机构对应，再利用吸附机构中的吸附盘对对应位置的放置盘内半导体元器件，在搭载平台的转动配合下，能够将正对应于吸附盘内的半导体元器件转移至另一个放置盘中，仅需对半导体元器件进行吸附即可，解决了因半导体元器件的空间位置发生变换会导致Micro‑LED在组装过程中发生位置变化，影响装配精度，导致Micro‑LED的良品率降低的技术问题。