功能：单片式旋转进行化学液的喷淋并进行清洗，以用于清洗碳化硅晶圆片一个工位清洗机型，需兼容6英寸、8英寸衬底和外延片。

主要技术指标：

1.兼容性：可用于清洗碳化硅6英寸、8英寸衬底和外延片；
2. 自动化清洗：整个清洗过程中是全自动化，不允许人工接触晶片，设备配套专业晶片取放工具；配备半导体专用机械手，取片和放片机械手分开使用，不能污染产品；自动方式取放片，清洗结束后清洗腔体内将晶片推高，自动上升后自动取片；
3. 清洗速度：碳化硅6寸片清洗速度≤6 min/片，8寸片清洗速度≤10 min/片；
4. 清洗后的碳化硅衬底和外延片表面无脏污、粉尘及油污；表面颗粒异物数目≤2个/平方厘米（颗粒大小0.3um为准）；设备验收用Lasertec SICA统计颗粒数目；
5. 清洗后的碳化硅衬底和外延片表面金属离子残留量≤5E10个原子/平方厘米；设备验收用TXRF法检测各金属元素含量；
6. 正常清洗过程中不允许出现导致晶片破裂或者划痕的情况；设备验收用强光灯目检晶片表面情况。