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功能：本设备主要用于半导体领域晶圆键合，本系统能够适用0.525~13的、化板和片基板。婴求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。
技术指标：
1.EFEM×1：Smif x 3、Loadport x 1、EFEM X1、Robot x 1、Pre-Aligner x1、Buffer Station x1、Monitor、EMO；
2.Back Robot：Track、Robot x 1；
3.AVM：Vision Systems、Nanostage、Alignment Verification Accuracy；
4.Debond：Chuck type、Effectiveness
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