功能:测量晶圆上金属膜厚
技术指标:
1.晶圆尺寸:200mm 2.晶圆厚度:0.6mm~1.3mm 3.测量金属膜厚的范围:100nm-5.4mm 4.测量精度: 5 % 5.测量重复性≤0.5% 6.面电阻范围:1mΩ/sq ~ 8*10E5 Ω/sq 7.扫描步进(X and Y):1 / 2.5 / 5 / 10 / 25mm
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