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维氏硬度计
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金典 ZZ500-2/D,能在金属、半导体、绝缘体甚至塑料、纸张、织物表面上沉积金属、半导体、绝缘体、不同成分比的合金、化合物及部分有机聚合物等的薄膜,其适用范围之广是其它方法无法与之比拟的。可以不同的沉积速率、不同的基板温度和不同的蒸气分子入射角蒸镀成膜,因而可得到不同显微结构。薄膜的纯度很高。易于在线检测和控制薄膜的厚度与成分。厚度控制精度最高可达单分子层量级。
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