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产品1：导热垫片
本导热片采用特有的定向技术，充分利用碳纤维高导热，同时实现聚合物的柔韧性以及粘合性，可根据需要定制耐压粘性涂层。可广泛应用于CPU、GPU以及高能量密度的LED等高发热部位的冷却。
产品2：导热硅脂复配粉
该复配粉体可用来制备超低热阻导热硅脂，所制备的硅脂材料其热阻值低至0.03℃-cm2/W，具有良好的涂抹型，在较小的填充厚度应用时展现出超强的导热效能，非常适用于电脑半导体组件以及汽车内部的电子应用。
联系人 孙琪 18617130057
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