发明人：范朝龙; 康信勇; 袁悦; 范黎

本申请属于装配检测技术领域，公开了一种电感元件装配质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取待检测的电感元件的图像；根据图像提取电感元件的盖体部分的外轮廓点坐标数据集和主体部分的外轮廓点坐标数据集；分别从盖体部分的外轮廓点坐标数据集和主体部分的外轮廓点坐标数据集提取对应的一个特征点的坐标数据；根据盖体部分的特征点的坐标数据和主体部分的特征点的坐标数据计算盖体部分的顶部与主体部分的顶部之间的高度偏差；根据该高度偏差判断电感元件的装配质量；从而实现电感元件装配质量的自动检测，无需依靠人眼和卡尺来检测盖体部分和主体部分的高度偏差，可提高检测效率，降低检测出错率。