发明人：王娜; 赵聪聪; 崔传禹; 徐龙; 杨浩; 卢祺

本发明公开了一种印刷电路板基材镀银压合方法，属于表面处理领域，步骤包括，将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板，将化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，烘干得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板，最后将改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。该方法在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，巯基易与银离子结合，在覆铜板上镀银后，得到的化银板表面接枝/修饰有硅烷偶联剂链段，在第二溶液中浸泡并烘干后，甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合，在化银板表面自组装上易与树脂强力结合的甲基丙烯酰氧基团，因此可使得压合后镀银层与塑料片良好结合。