发明人：肖永能; 胡强; 郭晓东; 侯少毅; 祝经明

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种Micro‑LED的检测装置，包括：箱体、送料机构、夹盘机构；箱体的内壁上设置有测试组，测试组包括多个激光发生部和多个第一激光接收端；夹盘机构包括第一固定架、第一夹盘和多个第二激光接收端，第一夹盘和多个第二激光接收端均设置在第一固定架上，第一夹盘用于夹取晶圆，夹盘机构与送料机构连接，送料机构用于驱动第一固定架以将晶圆送至箱体内；多个激光发生部用于向晶圆提供不同角度的激光照射，每个第一激光接收端和每个第二激光接收端均用于接收至少两个激光发生部照射并由晶圆反射的反射光，从而使晶圆的整体检测效果更加准确。