发明人：商恩硕; 李世玮

本实用新型公开了一种大功率倒装LED封装结构，其铜锡电极之间紧密排列且铜锡电极之间间距≤0.3mm，具有很好的散热特性，无论底部填充物中是否加入高热导特性颗粒，散热特性都不会受影响；铜锡电极之间位于倒装芯片键合层下方填充有低粘度高透明度的底部填充材料，可加快制造效率、减少出光损失、为铜锡电极与倒装芯片键合层的连接提供有效机械保护、避免其连接处在高温下因热膨胀系数不匹配产生断裂和失效，同时低粘度高透明度的底部填充材料的热导高于空气，散热特性会高于不加填充材料的封装结构；具有制造效率高、生产成本低、在实现大功率倒装LED封装低热阻和电极连接可靠性强的同时不会影响大功率倒装LED出光效率的特点。