【失效分析】失效形貌分析SEM

失效分析即为判断失效的模式，查找失效原因，弄清失效机理，并且预防类似失效情况再次发生。集成电路失效分析在提高集成电路的可靠性方面有着至关重要的作用，通过对集成电路进行失效分析可以促进企业纠正设计、实验和生产过程中的问题，实施控制和改进措施，防止和减少同样的失效模式和失效机理的重复出现，预防同类失效现象再次发生。

案例分享

LED VF值偏髙（5V不亮）失效分析

样品要求：良好10pcs；不良品〔VF值偏高）10pcs；

1.电性能及X-Ray检查分析

2.切片及扫描电子显微分析

3.分析综述

（1）电性能检查确认了失效样品和良好样品，对样品进行X-Ray透视检查未发现绑定线有明显的断裂现象。

（2）对良好样品及不良品进行纵向剖切观察及表面检查，在不良样品内发现有绑定不良，绑定不良会导致接触电阻变大而使VF值偏高。并同时还发现不良品存在晶圆破损、内部空洞等缺陷，而良品中并无此类缺陷，晶圆破损可能是由于在压接时强度过大造成晶圆破损。

失效分析检测主要业务

（1）截面样品制备

（2）光学显微镜形貌分析

（3）镀层厚度测试

（4）扫描电子显微镜形貌分析

（5）X射线能谱元素分析

（6）红墨水试验

（7）吸水率测试

（8）硫化试验——器件/材料抗硫化性能

（9）逆向工程——新产品、新工艺、器件厂家鉴定等分析工程

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杨先生
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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心是佛山市南海区政府与香港科技大学共同组建的工程中心，为一依托于南海区科技局的事业单位。本中心是CNAS认可单位，具有第三方公正的CMA资质，专门为电子电器行业，尤其是发光二极管（LED）与平板显示（FPD）行业提供各种封装材料测试、光学、电学和热学性能测试、器件和产品层面的失效分析、全面评估产品性能的各种可靠性测试等服务。本中心设有6个高端实验室，分别为光电热性能检测实验室、失效分析实验室、可靠性试验实验室、材料性能检测实验室、封装中试制程实验室、表面贴装中试制程实验室，配备了高精度积分球、光源近场测角光度仪、ANSYS和ICEPAK热场仿真软件、T3ster瞬态热阻测试仪等高精仪器设备。

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