性能指标：1.真空室尺寸：10""不锈钢腔体，8""腔门及5""观察视窗; 2.可以支持最大4”基片的溅射镀膜，可向下兼容； 3.不锈钢射频偏压旋转样品台可加热到350℃，有3rpm和10rpm转速可选； 4.极限真空6x10-7Torr； 5.晶圆片上的沉积膜高均匀性，对于金属薄膜沉积，厚度变化小于1%； 6.支持Ti、Cr、Al、Au、Pt等金属靶材，以及SiO2、Si3N4等介质靶材的溅射； 7.支持DC溅射、RF溅射和反应溅射； 8.支持溅射沉积前对基片的等离子预清洗； 9.支持以工艺时间和目标膜厚为工艺终点条件的两种工艺控制模式； 10.靶枪为偏轴设计，可以确保整片上的均匀性。

主要应用：1.晶圆片、陶瓷、玻璃白片和磁头等的金属和电介质涂覆； 2.光学，ITO涂覆，CTO涂覆； 3.可接受磁性材料镀膜； 4.具有RF射频溅射、DC溅射及Reactive溅射（O 2、N 2气体产生Plasma反应）三种磁控溅射模式，系统可支持单层膜或多层膜的溅射。

共享要求：含易挥发、腐蚀性、油性有机物的样品不能测试

仪器说明：磁控溅射是物理气相沉积的一种。在真空条件下，高动能的Ar离子对靶材进行物理轰击，溅射出靶材原子并沉积到基片表面，形成均匀的薄膜。NSC-3500型磁控溅射系统为紧凑型独立式向下磁控溅射系统，具备直流溅射、射频溅射以及反应溅射的能力。

收费标准

亲自上机测试费用标准：600/小时或1200元/样品，靶材、衬底、气体等耗材另收

委托测试费用标准：600/小时或1200元/样品，靶材、衬底、气体等耗材另收

送样测试费用标准：600/小时或1200元/样品，靶材、衬底、气体等耗材另收