性能指标：①可用于800mm及以下口径的光学元件的超精密抛光加工； ②加工精度RMS优于3nm； ③可加工CVD SiC、Si、光学玻璃、红外材料、金属材料等；

主要应用：基于真空下的离子溅射技术，可以实现原子量级的材料去除，是光学元件高精度高效抛光的核心设备。

共享要求：（1）工件直径≤800mm； （2）工件高度≤600mm； （3）工件重量≤500kg； （4）可加工的材料包括： Fused Silicia，Zerodur，ULE， KDP，Sapphire，Si，SiC，Ge以及其他光学材料； （5)可加工工件形状：平面，球体，非球面，自由曲面。

仪器说明：仅可委托相关技术人员操作，不可自行操作。

收费标准

亲自上机测试费用标准：仅可委托相关技术人员操作，不可自行操作。

委托测试费用标准：（1）委托加工：2300 元/小时； （2）耗材除常规提供的以外，其他皆按成本单独计算。 【说明】收费标准仅针对单项工艺，如有特殊要求，费用另行计算并折算机时计收。

送样测试费用标准：/