发明人：刘惠华; 卢智铨; 张荣; 李世玮

本发明公开了一种应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制备方法，该封装结构中使用一种具有凹形空腔罩状结构的荧光粉层。本发明特别设计了一组制备荧光粉层的模具，利用该模具制备得到的荧光粉层结构规则，厚度均匀。该荧光粉层与基板结合形成闭合空腔容纳基板上的芯片，空腔为真空，可实现远距式荧光粉涂布的效果。该制备方法也可应用于批量生产荧光粉层，避免传统批量封荧光粉层工艺中逐个芯片进行点胶的大量重复作业，提高LED封装效率。