发明人：宋梦洒; 魏晟; 温志庆; 周德成; 甘中学

本发明公开了一种大体积工件高密度焊点定位方法、装置、存储介质及终端，使用结构点云映射至二维图像的方法定位焊点，再根据焊点在图像中的位置(u,v)检索点云中对应的点，得到包含高度信息的三维坐标点；采用旋转点云的方式使目标点云与Z轴垂直，将目标点云的面信息最大程度地映射至二维，更完整地保留细节、提高计算精度；采用大视场结构光3D相机无需大面积扫描，使用三维点云映射二维图像的方法精准提取焊点坐标，有效避免了2D相机环境光对图像的影响，仅采集一次便可准确计算并有序输出视场内所有焊点的三维坐标，识别速度快、焊接效率高，完美适用于大体积高密度焊点的工件焊接。