【材料性能检测】粘度｜玻璃化转变温度｜结晶度｜比热容｜固化度

材料热分析是在程序控制温度下，测量物质的物理性能随温度变化的技术。

材料热分析能快速准确地测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化，在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用。

粘度

粘度为流体(液体或气体)在流动中所产生的内部摩擦阻力，其大小由物质种类、温度、浓度等因素决定。一般是动力粘度的简称，其单位是帕·秒(Pa·s)或毫帕·秒(mPa·s)。粘度分为动力粘度、运动粘度、相对粘度，三者有区别，不能混淆。

测试方法：毛细管法、落球法、旋转法、振动法

玻璃化转变温度

玻璃化转变温度是指无定形或半结晶聚合物从粘流态或高弹态向玻璃态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点，通常以Tg表示，是耐热性的一个指标。

测试方法：热机械分析法（TMA）、差热分析法（DTA）、差示扫描量热法（DSC）等

结晶度

结晶度是高聚物中晶区部分所占的质量分数或体积分数，是表征聚合物性质的重要参数。

测试方法：差示扫描量热法（DSC）、密度测定法、X射线衍射法、红外测定法等

比热容

比热容是指每公斤物质温度升高1K时所需吸收的热量，单位是kJ／(kg·K)。在压强不变的情况下，温度升高1K时所吸收的热量称为定压比热容。

测试方法：混合法（固体）、电热法（液体）、冷却法、比较法

固化度

固化度是热固性聚合物构料一个很重要的参数。

测试方法：差示扫描量热法（DSC）

材料检测主要业务

材料性能测试、力学性能测试、热学性能测试、微观形貌分析、结构分析、成分分析、物理分析、化学分析。
（1）粘度/粘弹性、杨氏模量、紫外条件下粘度测试
（2）玻璃化转变温度、结晶温度及焓变、比热容、固化度
（3）热导率测试
（4）荧光粉常温光谱测试、高温光谱测试、荧光粉量子效率测试、荧光粉粒径均匀性测试
（5）金线拉力测试、金线推力测试、芯片粘接强度测试
（6）有机硅胶拉伸剪切强度检测、环氧树脂拉伸剪切强度检测、拉伸试验
（7）折射率测试、膨胀系数测试

更多详情，敬请咨询

杨先生
电 话： +86-757-86081851/18923133157
传 真： +86-757-86081835
电 邮： yanggm@fsldctr.org
地 址： 佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心是佛山市南海区政府与香港科技大学共同组建的工程中心，为一依托于南海区科技局的事业单位。本中心是CNAS认可单位，具有第三方公正的CMA资质，专门为电子电器行业，尤其是发光二极管（LED）与平板显示（FPD）行业提供各种封装材料测试、光学、电学和热学性能测试、器件和产品层面的失效分析、全面评估产品性能的各种可靠性测试等服务。本中心设有6个高端实验室，分别为光电热性能检测实验室、失效分析实验室、可靠性试验实验室、材料性能检测实验室、封装中试制程实验室、表面贴装中试制程实验室，配备了高精度积分球、光源近场测角光度仪、ANSYS和ICEPAK热场仿真软件、T3ster瞬态热阻测试仪等高精仪器设备。

了解更多详情，请登录本中心官方网站：www.hkust.fsldctr.org，也可扫描下方二维码关注官方微信公众号。