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半导体中试技术验证及工艺验证
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季华实验室建成设备-工艺-材料协作开发的半导体装备研发和工艺验证中试平台,具备 6 英寸 SiC 高温外延生长装备生产能力和6 英寸 SiC 外延工艺验证能力。 可以为用户提供上线前的技术验证及在批量生产前的工艺验证,同时还可以为用户提供操作技术人员的培训

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