发明人：郑喜凤; 王瑞光; 陈宇; 汪洋; 王铂

本发明公开了一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法，通过设置图形化镂空联通夹层，将图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分用非导电材料部分填充，极大地增加整个结构的键合面积从而增加键合强度，解决了导电材料部分在使用过程中被压断的问题，而且因没有改变导电材料部分，所以能保证LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接导电效果、整个高密度小间距LED模组的发光效果，而且还能保证整个高密度小间距LED模组的加工工艺也相对简单，在满足键合和抗压强度的前提下，同时满足其他使用和生产要求。