发明人：刘勇; 徐绍亮; 姜庆辉

本发明公开了一种碲化铋基复合热电材料，所述碲化铋基复合热电材料包括在未掺杂的Bi0.5Sb<subgt;1.5</subgt;Te<subgt;3</subgt;材料内掺入PbTiO<subgt;3</subgt;材料，且为Pb取代Sb位点并生成TiO<subgt;2</subgt;粒子的Bi<subgt;0.5</subgt;Sb<subgt;1.5</subgt;Te<subgt;3</subgt;基复合热电材料。本申请通过在SPS过程中原位反应生成了TiO<subgt;2</subgt;粒子，打破了常规的复合手段，TiO<subgt;2</subgt;粒子和PbTiO<subgt;3</subgt;@TiO<subgt;2</subgt;微结构的存在对热导率的降低效果十分显著；同时原位反应使得Pb元素取代了Sb位点，增大了载流子浓度，显著提升了复合热电材料的电性能。且碲化铋基复合热电材料(x mol％PbTiO<subgt;3</subgt;+Bi<subgt;0.5</subgt;Sb<subgt;1.5</subgt;Te<subgt;3</subgt;)对复合比例x进行优选控制，使x≤1.5，进一步确保了碲化铋基复合热电材料的热电性能。以x＝0.5为例，0.5mol％PbTiO<subgt;3</subgt;+Bi<subgt;0.5</subgt;Sb<subgt;1.5</subgt;Te<subgt;3</subgt;复合热电材料在333K下的功率因子PF为4134μWm<supgt;‑1</supgt;K<supgt;‑2</supgt;，热电优值ZT为1.44，相比于同温度下的单相Bi<subgt;0.5</subgt;Sb<subgt;1.5</subgt;Te<subgt;3</subgt;分别提升了38％和48％。