发明人：赵迎宾; 宾剑雄; 牛兰; 康晓洋; 张立华

本申请属于光电集成芯片制造技术领域，公开了一种脑电极芯片打孔方法、装置、电子设备及激光打孔设备，通过获取脑电极芯片的各待打孔的孔径和位置；根据各待打孔的孔径确定各待打孔的打孔能量；根据各待打孔的孔径确定各待打孔的能量系数；基于预设的激光打孔函数，根据各待打孔的能量系数和打孔能量，计算各待打孔的打孔时间；根据各待打孔的能量系数，控制激光打孔器沿一打孔路径依次在各待打孔的位置处以相应能量强度的激光和相应打孔时间进行打孔；从而可提高打孔效率并减小打孔位置偏差。