发明人：张荣

本实用新型属于LED封装技术领域，具体公开了一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板、安装在所述基板上的LED芯片、以及包裹于所述LED芯片外的透镜，所述透镜由包裹在LED芯片外的基础层和覆盖在所述基础层外的堆叠层构成，所述堆叠层由多层封装胶层叠构成。采用本实用新型结构，可以在无需模具的情况下实现LED的晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低LED的生产成本。采用本实用新型结构，就可以采用多次堆叠的方式进行无模点胶，从而形成具有较大高宽比的LED封装透镜。