发明人：卢智铨; 张荣; 刘惠华; 李世玮

本发明公开了一种远距式涂布荧光粉的LED封装结构及其制备方法。针对现有技术荧光粉层厚度不均匀、点胶技术无法应用在远距式荧光粉层制备的难题。本发明设计了一种结构特殊的硅胶层，该硅胶层的外轮廓呈具有外延平台的凸形结构，内部塑封LED芯片，底面连接衬底，上表面涂布荧光粉层。该LED封装结构中荧光粉层与芯片隔离，荧光粉层厚度均匀，形状规则并可覆盖芯片侧面的出光区域。无须模具制备荧光粉层，对比传统远距式荧光粉涂覆LED封装技术可降低生产成本。