【材料性能检测】热导率｜焓变｜荧光粉光谱测试｜折射率｜膨胀系数

热膨胀系数检测

测试目的：

硅胶在承受的温度范围内，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路。

测试方法：

目前TMA热析法测试最为准确，被工业认可。

常见测试标准：

GB /T 1036-2008 塑料-30℃～30℃线膨胀系数的测定

ASTM D-696塑料线性热膨胀系数标准

案例分享

某品牌硅胶线膨胀系数检测数据：

材料检测主要业务

材料性能测试、力学性能测试、热学性能测试、微观形貌分析、结构分析、成分分析、物理分析、化学分析。
（1）粘度/粘弹性、杨氏模量、紫外条件下粘度测试
（2）玻璃化转变温度、结晶温度及焓变、比热容、固化度
（3）热导率测试
（4）荧光粉常温光谱测试、高温光谱测试、荧光粉量子效率测试、荧光粉粒径均匀性测试
（5）金线拉力测试、金线推力测试、芯片粘接强度测试
（6）有机硅胶拉伸剪切强度检测、环氧树脂拉伸剪切强度检测、拉伸试验
（7）折射率测试、膨胀系数测试

更多详情，敬请咨询

杨先生
电 话： +86-757-86081851/18923133157
传 真： +86-757-86081835
电 邮： yanggm@fsldctr.org
地 址： 佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心是佛山市南海区政府与香港科技大学共同组建的工程中心，为一依托于南海区科技局的事业单位。本中心是CNAS认可单位，具有第三方公正的CMA资质，专门为电子电器行业，尤其是发光二极管（LED）与平板显示（FPD）行业提供各种封装材料测试、光学、电学和热学性能测试、器件和产品层面的失效分析、全面评估产品性能的各种可靠性测试等服务。本中心设有6个高端实验室，分别为光电热性能检测实验室、失效分析实验室、可靠性试验实验室、材料性能检测实验室、封装中试制程实验室、表面贴装中试制程实验室，配备了高精度积分球、光源近场测角光度仪、ANSYS和ICEPAK热场仿真软件、T3ster瞬态热阻测试仪等高精仪器设备。

了解更多详情，请登录本中心官方网站：www.hkust.fsldctr.org，也可扫描下方二维码关注官方微信公众号。