发明人：赵迎宾; 张跃芳; 单欣; 徐秀兰

本申请属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片介电层厚度检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过采用太赫兹波脉冲对芯片进行扫描，以获取多个扫描点的位置数据、第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间；根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间，计算各扫描点的介电层厚度数据；根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间、第二反射脉冲延时时间和介电层厚度数据，生成介电层的上表面三维图像和下表面三维图像；把上表面三维图像和下表面三维图像置于同一三维坐标系下生成三维测厚图像；从而有利于提高芯片介电层厚度分布情况检测的效率和检测结果的可靠性。