发明人：杨国明; 卢智铨; 李世玮

本实用新型公开了一种色温可调多层远距式荧光粉层的LED模组封装结构，其硅胶层的外轮廓呈具有双层外延平台的凸形结构，内部塑封LED芯片，外表面通过点胶覆盖荧光粉层，每一层荧光胶受硅胶层对应的外延平台边界限制，以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时形成荧光粉层，荧光粉层将硅胶层的上部及侧部包裹，荧光粉层的外轮廓呈上凸的弧形半球，该结构实现了远距式激发多层荧光粉，得到的荧光粉层结构规则、厚度均匀，且能覆盖LED芯片侧面的发光区域，具有色温可调、荧光粉层结构规则、厚度均匀、且能覆盖芯片侧面发光区域、只需要一台精度足够的点胶机便可实现多层荧光粉的远距式、厚度均匀、足以覆盖芯片侧面发光的涂覆的特点。