1.    图像采集，采用高分辨率的线阵相机和RGB光源对PCB板清晰成像。

2.    对采集图像进行预处理，提高图像的对比度以及降低噪声的干扰。

3.    针对待测图像与标准图像之间存在平移或者角度偏移的问题,目前比较流行的办法是模板匹配方法、基于Harris角点特征的图像配准方法、二维仿射变换或透视变换等。采用两次定位，基本可以消除偏移旋转问题。具体为采用基于透视变换的粗定位和模板匹配的精定位。考虑到实时性及硬件内存问题，先将大图分块成小图。

4.    针对PCB走线会存在划痕，露铜，脏污等问题,先采用差影法对缺陷位置进行定位，接着通过计算模板图轮廓和待测图轮廓的灰度值距离判断该点是否为缺陷；针对线宽线距的测量,采用列像素的灰度累计方法能有效检测线宽线距是否合格。

5.    针对电阻阻值字符的识别,采用模板匹配或者差影法的方法实现阻值字符的检测。

6.    根据对缺陷像素的特征分析，包括形态特征，灰度特征，矩特征等完成不同类型的缺陷分类，或者采用鲁棒性较强的支持向量机，贝叶斯等分类器对缺陷进行分类。

7.    连接数据库。实现有效数据实时增删查改，有据可查。