发明人：管方圆; 单欣; 黄意雅; 于广华

本申请提供了一种半导体芯片组结构及制造方法，涉及半导体技术领域，其技术方案要点是：包括半导体芯片以及设置在所述半导体芯片外的防护结构；所述半导体芯片的信号输入输出端设置在侧面；所述防护结构至少包括静电屏蔽层，所述静电屏蔽层包围所述半导体芯片，与所述半导体芯片直接接触，且至少设有开口与所述信号输入输出端对应；还包括：互连主体，所述互连主体上开设有多个安装槽，所述安装槽的侧面开设有与其它所述安装槽连通的接线通道，所述半导体芯片连同所述防护结构放置在所述安装槽内，且所述信号输入输出端与所述接线通道对应。本申请提供的一种半导体芯片组结构及制造方法具有稳定性高的优点。