发明人：谢育仁; 邹华勇; 冯铭新; 李世玮

本发明公开了一种紫外LED光源及其制作方法。该紫外LED光源包括基板、紫外LED芯片及封装结构。其中封装结构将多个紫外LED芯片及相应的电路整体封装。输入电路上用于与外接设备电气连接的连接脚穿出封装结构。该紫外LED光源及其制作方法通过将紫外LED芯片及相应的电路整体封装，相较之传统的先将紫外LED芯片封装成单颗灯珠再固定于基板上的结构，紫外辐射角度更大，可以实现全周辐射，同时热阻低，可以提高紫外转换效率及可靠性能。该紫外LED光源的制作工艺简单，封装成本相对较低，且由于是整体封装，在进行多个紫外LED芯片串并联时，可以避免使用多灯珠串并联造成体积庞大的问题，可有效缩小光源的体积，并与产品向小型化方向发展。