发明人：袁锦辉; 林品果; 钟江; 陈舜昊; 张宏艳; 严健华

本实用新型提供了一种用于封装条状物料的装置，包括封装支撑架、一对下压筒、横向滑轨、承托台和包装卡片；横向滑轨通过封装升降机构与封装支撑架连接；一对下压筒分别可横向滑动地与横向滑轨连接，且一对下压筒分别与反向联动模块连接，以实现一对下压筒沿横向滑轨长度方向相向移动或背向移动；承托台位于一对下压筒的下方；封装支撑架设有封装安装槽；承托台通过弹性元件一设置在封装安装槽中；包装卡片成对地分别位于承托台的两端，且包装卡片分别与封装支撑架可转动连接。该装置可实现包装纸皮包裹封装在条状物料外，可提高生产效率和节省人力资源，提高封装工艺的一致性。