发明人：陈新; 施达创; 陈云; 高健; 汪正平; 杨海东

一种纳米及微米孔的加工方法，包括如下步骤：1、清洗基材，并清除其表面脏污；2、旋涂光刻胶，曝光、显影，形成基板；3、在基板表面沉积微纳复合结构金属粒子；微纳复合结构金属粒子以磁性内核为中心，表面镀有由多个纳米金、银或铝粒子组成的纳米金属粒子镀层；4、去除光刻胶，只保留微纳复合结构金属粒子点阵列；5、采用激光照射基板，同时施加均匀强磁场，加工形成加工孔；6、达到目标孔径大小、形状、深度的纳米孔或微米孔后，中止激光照射及移除均匀强磁场，获得成品；本发明提出的加工方法，能够加工孔径在100nm以上及微米级的任意形状的盲孔或通孔，环保且操作简单，且加工的孔径大小、形状和深度均达到可控的效果。