发明人：刘一军; 程科木; 王贤超; 杨元东; 汪陇军

本发明公开一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖及其制备方法。所述调湿陶瓷砖的砖面具有腐蚀釉面产生的凹坑以及在凹坑中填充的包含调湿材料的蜡水。现有调湿砖多数通过含有调湿材料的纳米多孔坯体层实现调湿功能，然而为了保证纳米多孔坯体层的高孔隙率，该类调湿砖的烧成温度低于1000℃，此时调湿砖未完全瓷化，导致调湿砖的吸水率高于20%，且该调湿砖的强度近似于泡沫瓷质砖，仅能达到10‑20MPa左右。本发明在高温烧成实现调湿砖完全瓷化的基础上，通过釉面腐蚀的办法增加调湿材料在釉面表层凹坑中的填充量，解决现有调湿砖表面装饰单一、强度低的问题，实现调湿砖装饰功能、良好调湿和较高强度的统一。