发明人：魏登明; 李泽辉; 王华龙; 胡晓强

本发明公开了一种改进骨刺去除算法的PCB覆铜线路骨架轮廓提取方法，搜索像素点的八邻域，符合交叉点原则的记录该像素点为交叉点，并将该交叉点放入集合Cross；将获取的交叉点Cross处像素值由1置为0，将分离后的所有分支骨架放入集合Branchs，在骨架集合Branchs中选取长度特征大于与之Length的骨架放入集合Trunk_Skeleton；在Trunk_Skeleton中选取一个主干Trunk0，计算其端点切线方向T1将端点处对应的Cross0由0置为1，遍历Branchs，计算端点附近的分支的切线方向，如切线方向与T1互为180度则合并该分支，获得新的主干Trunk0；遍历Trunk_Skeleton中元素，重复S3操作，最后获得若干个主干骨架线Trunk0，Trunk1，Trunk2…；合并S4中获得的Trunk0，Trunk1，Trunk2…，获得的整体主干骨架Main_Skeleton，该提取方法，可以有效的对PCB线路骨架轮廓进行提取。