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碳化包覆微米硅一体化电极
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科技产品-新材料
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为了减小微米硅颗粒在循环过程中的内部应力,缓解硅颗粒的体积膨胀,防止发生粉化现象,本项目提出在电极尺度上构筑无有机粘结剂、碳包覆微米硅的电极结构的新思路,将碳化过程引入到微米硅电极制备过程,选择合适碳源作为初始粘结剂,利用高温将有机粘结剂碳化,并包覆在微米硅表面,形成化学键合,实现改善微米硅电极的界面稳定性和电子传输性。

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