发明人：何兆铭; 毕海; 段江伟; 汪伟; 杨万里

本发明属于晶圆缺陷检测领域，公开了一种缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该方法包括：获取待检测晶圆的光致发光检测结果；根据所述光致发光检测结果和预设热力图模型生成所述待检测晶圆对应的缺陷热力图，所述预设热力图模型基于电致发光缺陷标记后的光致发光检测结果样本构建；根据所述缺陷热力图确定所述待检测晶圆的缺陷检测结果。由于本发明是根据光致发光检测结果通过预设热力图模型生成待检测晶圆对应的缺陷热力图，根据缺陷热力图确定待检测晶圆的检测结果。相对于现有的通过晶圆的光致发光检测结果和电致发光检测结果确定晶圆的缺陷检测结果的方式，本发明上述方式能够提高晶圆的检测效率和检测精度。