100/300大成型幅面,助力高效生产大功率激光,可打印深色陶瓷、兼容浅色陶瓷;工艺成熟、收缩可控; 下沉式成型,可添加非接触式支撑。
该机型聚焦可量产的3C 电子产品、工业零部 件等领域,如:耳机、天线、工业零部件等,解决高精 度、薄壁变截面、收缩可控等难题。
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