【光电热性能检测】灯具配光曲线｜灯具平面照度色度分布｜热分布

案例分享一：芯片热分布测试

客户送测LED芯片，要求在指定电流条件下（30mA、60mA、90mA）进行芯片热分布测试。其中60mA为额定电流。

点亮条件：30mA、60mA、90mA

环境温度：20~25℃/40~60%RH

不同加载电流下芯片热分布对比图

灯珠正常使用时，额定电流为60mA。通过显微红外热分布测试系统发现，该芯片在额定电流下工作，芯片存在发热不均匀的现象，其负极靠近芯片边缘位置温度比正电极周围高10度左右。建议改芯片电极设计做适当优化，以提高发光效率和产品稳定性。

该芯片不同电流下（30mA、60mA、90mA）都存在发热不均的现象，芯片正极区域温度明显高于负极区域温度。当芯片超电流（90mA）使用时，我们发现过多的电流并没有转变成为光能，而是转变成为热能。

案例分享二：灯具热分布测试

客户送测LED灯具样品，要求进行温度测试。

使用显微红外热分布测试系统可以很直观的显示灯具各区域的温度和热分布，在优化灯具热设计方面作用显著。

光电热性能检测主要业务

（1）光电性能参数，测量光通量、光谱功率分布、辐射通量、色品坐标、相关色温、显色指数、峰值波长、主波长、色纯度、半峰带宽、电压、电流、平均光强、空间光色电分布数据等光色电参数。

（2）近场光学分布，测量光源任意方位表面任意点或区域内的亮度、色度、光谱等信息；测量样品在特定温度下含颜色信息的光源近场文件。

（3）动态热阻测试，结温，分层热阻、热容、瞬态温度响应曲线。

（4）远场光源分布，测量光通量、光谱功率分布、辐射通量、色品坐标、相关色温、显色指数、峰值波长、主波长、色纯度、半峰带宽、电压、电流、平均光强、空间光色电分布数据等光色电参数。

（5）灯具配光曲线测试，测灯具配光、光强分布、等光谱图、等照度图、光通量、空间颜色分布、波长、色坐标、色温、显色指数、发光角。

（6）灯具平面照度色度分布、热分布测量、光生物安全测试、透明材料透过率及漫射材料反射率、色差测试、面发光屏亮度测试、静电测试、启动时间、上升时间、工作频率、闪烁频率等服务。

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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心是佛山市南海区政府与香港科技大学共同组建的工程中心，为一依托于南海区科技局的事业单位。本中心是CNAS认可单位，具有第三方公正的CMA资质，专门为电子电器行业，尤其是发光二极管（LED）与平板显示（FPD）行业提供各种封装材料测试、光学、电学和热学性能测试、器件和产品层面的失效分析、全面评估产品性能的各种可靠性测试等服务。本中心设有6个高端实验室，分别为光电热性能检测实验室、失效分析实验室、可靠性试验实验室、材料性能检测实验室、封装中试制程实验室、表面贴装中试制程实验室，配备了高精度积分球、光源近场测角光度仪、ANSYS和ICEPAK热场仿真软件、T3ster瞬态热阻测试仪等高精仪器设备。

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