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揭榜挂帅
科技副总
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引进MicReD 研发制造的热阻测试仪T3Ster，搭建了国内领先的LED热学性能检测系统。该系统可对LED封装器件、模块的热学性能进行精确测量。
依据标准：JESD51-1
应用领域：1、在产品设计和研发阶段：预测芯片温度；验证封装的热流路径；为结构设计提供热数据。2、在产品制造阶段：发现隐藏的产品缺陷；生产线测试。3、在质量验证阶段：以无损方式，确定结构缺陷。
检测项目：热阻；额定功率结温；热阻结构函数；热容结构函数。
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